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第1053章 被猥玩的和解协议（第6页）
中晶微芯却从建成投产之初不足30的良品率提高到现在的80。
表现甚至要好过其他制程工艺成熟的圆厂。
中晶微芯新浦工厂经过近一年时间的磨合。
实际产能提高到每月六万片。
九九年上半年。
svcd碟机国内产量达到一千万台。
全球svcd碟机产量约在一千两百万台左右。
svcd解码芯片90、控制芯片50以上的市场份额由爱达、德仪、斯高柏三家公司合资公司控制，在新浦工厂的工艺条件满足条件之后。
合资公司差不多将近一半的订单转给中晶微芯。
依靠数字手机技术促进协会而成长起来的国内数字手机及其他电子元器件厂商在这些电子厂商所形成芯片代工业务市场里。
中晶微芯差不多占了一半的份额。
除此之外。
就是锦湖拥有独立知识产权的中低端芯片订单差不多都交给新浦工厂代工，包括利润最高的闪存芯片业务。
中晶微芯新浦工在厂全球电子产业相对低靡之际。
依赖这些业务。
在工厂建成后不到一年时间就实现了盈利。
已经算是相当出色的成绩了——当然。
中晶微芯新浦工厂的成功。
主要还是依赖锦湖的垂直生产体系。
新浦工厂此时所获的订单或直接或间接的都跟锦湖有极大的关系。
锦湖的生产规模在不断的扩大。
特别是以数字手机技术促进协会为基础滋生出来的数字手机产业集群也渐渐有了根基。
加上国内相对低廉的制造成本，中晶微芯国际芯片业务市场也将拥有一席之地。
新浦工厂建成还不足一年。
就必须去考虑产能扩张与技术升级了。
对德仪来说。
中晶芯孜孜以求的025微米晶圆制程技术是其正淘汰掉的技术。
德仪一部分采用018微米制程技术生产的芯片产品也交由台积电、韩国安南等晶圆厂代工。
025018微米晶圆制程工艺技术，对德仪自然晶圆生产业务的影响极小。
一方面迫于高昂的生产与管理本。
德仪需要从低端的晶圆生产中退出去。
另一方面。
由于越来越多的电子公司逐渐掌握中低端芯片设计技术。
一旦德仪从中低端晶圆生产中退出来。
将彻底无法去分享中低端芯片市场的利润。
虽然中低端芯片市场利润率较低。但是胜在市场容量巨大。总利润规模还是相当的可观。
对中低端晶圆厂进行持股。
分享中低端芯片市场的利润。
无疑成为德仪最佳的选择。
这也是德仪在一年前做出向中晶微注资持股战略决策重要依据——此时将正在淘汰的025微米晶圆制程工艺转让给中晶微芯。
德仪内部的认识是一致的。
作为转让技术的附加条件。
德仪也将继续追加对中晶微芯的投资；但是018米晶圆制程工艺是当前的主流技术。
虽然能擦着国家监管的边缘转让给中晶微芯。
德仪却要为此承受美国媒体与公众的巨大舆论压力。
不由的让人迟疑不决。
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